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XC4VSX35-12FFG668C供应商
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XC4VSX35-12FFG668C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VSX35-12FFG668C参数详情:
XC4VSX35-12FFG668C是Xilinx推出的Virtex-4 SX系列FPGA芯片,拥有高达34,560个逻辑单元和3.5MB的片上RAM资源,配合448个I/O接口,为复杂逻辑处理和高速数据传输提供了强大支持。这款芯片采用1.14V~1.26V低电压供电,在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行,适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等对性能要求严苛的应用场景。
668-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,表面贴装安装方式便于大规模生产部署。作为Xilinx的经典产品,XC4VSX35-12FFG668C在保持高性能的同时优化了功耗平衡,是系统设计工程师在追求计算密集型应用时的理想选择,特别适合需要灵活硬件配置和并行处理能力的场合。
- 型号:XC4VSX35-12FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3840
- 逻辑元件/单元数:34560
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VSX35-12FFG668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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