XCZU11EG-3FFVC1156E

XCZU11EG-3FFVC1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，将四核Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元与653K+逻辑单元FPGA完美融合，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。其1.5GHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为5G无线基站、高端工业自动化和视频处理应用的理想选择，可同时满足高性能计算与实时控制的双重需求。

该芯片的ARM Mali-400 MP2图形处理器和256KB RAM为多媒体处理提供了强大支持，而0°C至100°C的工业级工作温度确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行。其1156-BBGA封装在保证高性能的同时优化了PCB布局，特别适合对空间和散热有严格要求的高密度设计，是追求高性能、高集成度和低功耗解决方案的工程师的理想选择。

• 型号:XCZU11EG-3FFVC1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，667MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU11EG-3FFVC1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。