XCZU2CG-L2SFVA625E

XCZU2CG-L2SFVA625E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能片上系统，融合了双核ARM Cortex-A53和双核ARMCortex-R5处理器架构，结合103K+逻辑单元的可编程逻辑资源。这种异构计算平台提供了卓越的处理能力与硬件可定制性的完美平衡，使工程师能够灵活分配计算任务，满足不同应用场景的性能需求。

该芯片工作于1.3GHz主频，配备丰富的通信接口，包括以太网、USB OTG、CANbus等，非常适合需要实时处理与硬件加速的嵌入式应用。工业级工作温度范围(0°C~100°C)和高密度625-BFBGA封装使其成为工业自动化、网络设备和边缘计算等严苛环境下的理想选择，能够同时满足高性能、低功耗和可靠性的多重需求。

• 型号:XCZU2CG-L2SFVA625E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:625-FCBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:625-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:625-FCBGA（21x21）
• XCZU2CG-L2SFVA625E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。