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XC4VSX25-10FF668C供应商
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XC4VSX25-10FF668C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC4VSX25-10FF668C参数详情:
XC4VSX25-10FF668C是Xilinx Virtex-4 SX系列中的高性能FPGA,凭借2560个逻辑单元和23040个逻辑元件,配合2359296位RAM资源,为复杂逻辑运算和数据处理提供了强大的硬件平台。320个I/O接口和668-BBGA封装设计使其能够灵活连接多种外部设备,满足高密度系统集成需求。
这款FPGA芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电电压)在提供高性能的同时有效控制能耗,特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域对功耗敏感的应用。作为有源状态产品,XC4VSX25-10FF668C目前仍可稳定供应,是现有系统升级或新项目开发的可靠选择。
- 型号:XC4VSX25-10FF668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2560
- 逻辑元件/单元数:23040
- 总 RAM 位数:2359296
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VSX25-10FF668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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