XC4VLX15-11SFG363I

XC4VLX15-11SFG363I作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片，凭借1536个逻辑单元和884736位RAM，为工程师提供了强大的数据处理能力和灵活的硬件配置选项。其240个I/O端口和1.14V~1.26V的低功耗特性，使其成为通信设备、工业自动化和信号处理系统的理想选择，特别适合需要高可靠性和宽温范围(-40°C~100°C)的应用场景。

这款363-FBGA封装的FPGA芯片表面贴装设计简化了PCB集成流程，而其高达13824个逻辑单元的资源规模，足以支持复杂的算法实现和并行处理任务。对于正在寻找高性能、低功耗解决方案的系统设计者而言，XC4VLX15-11SFG363I提供了卓越的性价比和可扩展性，是构建下一代嵌入式系统的可靠基石。

• 型号:XC4VLX15-11SFG363I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:363-FCBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1536
• 逻辑元件/单元数:13824
• 总 RAM 位数:884736
• I/O 数:240
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
• XC4VLX15-11SFG363I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。