Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC7K325T-3FBG900E
XC7K325T-3FBG900E供应商
产品参考图片
XC7K325T-3FBG900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7K325T-3FBG900E参数详情：
XC7K325T-3FBG900E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，集成32万逻辑单元和16MB嵌入式RAM，为复杂数字信号处理和算法实现提供强大计算能力。其350个高速I/O接口和0.97-1.03V低电压工作范围，在保持卓越性能的同时优化了功耗，特别适合通信基站、视频处理和工业自动化等对能效要求严苛的应用场景。
这款900-FCBGA封装的FPGA通过Xilinx的架构优化，实现了高性能与成本效益的完美平衡。其0-100°C工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行，成为航空航天、医疗设备和高端测试仪器等可靠性敏感应用的理想选择，同时也是原型验证和小批量生产的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-3FBG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-3FBG900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购