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XC4VLX15-11FFG668C供应商
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XC4VLX15-11FFG668C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:668-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4VLX15-11FFG668C参数详情：
Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片XC4VLX15-11FFG668C凭借其13824个逻辑单元和884736位嵌入式RAM，提供了强大的数据处理能力和灵活的架构配置。320个高速I/O端口使其能够支持复杂的系统接口，满足高带宽应用需求，同时低至1.14V的工作电压有效降低了系统功耗，适合能源敏感型应用。
该芯片采用668-BBGA封装，在0°C~85°C的宽温度范围内稳定工作，展现了出色的环境适应性。作为原型验证和中小批量生产的理想选择，XC4VLX15-11FFG668C广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗设备和航空航天等需要高性能定制逻辑的领域，能够快速实现算法加速和协议处理功能。
- 型号:XC4VLX15-11FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA（27x27）
- XC4VLX15-11FFG668C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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