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XC17S15APD8I供应商
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XC17S15APD8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER 5000 I-TEMP 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S15APD8I参数详情：
XC17S15APD8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的150kb OTP PROM，采用8-DIP封装，支持3V~3.6V低电压供电，可在-40°C~85°C工业温度范围内稳定工作。该芯片凭借其高可靠性配置存储功能，为Xilinx FPGA提供稳定可靠的初始化数据支持，适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种场景。
需要注意的是，XC17S15APD8I已停产，不建议用于新设计。对于需要替代方案的项目，建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列配套的最新配置PROM，这些新型号不仅提供更大的存储容量，还支持更低的功耗和更高的编程灵活性，同时保留了与现有系统的兼容性，是升级替代的理想选择。
- 型号:XC17S15APD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 5000 I-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:150kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S15APD8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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