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XC4VFX12-10SFG363C供应商
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XC4VFX12-10SFG363C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC4VFX12-10SFG363C参数详情:
XC4VFX12-10SFG363C作为Xilinx Virtex-4 FX系列FPGA,拥有12312个逻辑单元和663Kb内存资源,结合240个I/O端口,为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑平台。其1.14V~1.26V的低电压工作范围和0°C~85°C的工业级温度特性,确保了在严苛环境下的稳定运行,特别适合对能效和可靠性要求高的应用场景。
这款363-FBGA封装的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,成为通信设备、工业自动化和嵌入式系统的理想选择。其可重构特性使开发者能够根据具体需求定制硬件功能,加速产品上市时间,同时降低系统总成本,为工程团队提供灵活高效的解决方案,满足快速变化的市场需求。
- 型号:XC4VFX12-10SFG363C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1368
- 逻辑元件/单元数:12312
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- XC4VFX12-10SFG363C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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