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XC4013E-3BG225C供应商
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XC4013E-3BG225C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-PBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 192 I/O 225BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4013E-3BG225C参数详情：
XC4013E-3BG225C是Xilinx XC4000E系列FPGA，拥有576个逻辑单元和192个I/O接口，适合复杂逻辑控制和高速数据处理。尽管该芯片已停产，其丰富的逻辑资源和工业级温度范围(0°C~85°C)仍使其成为现有系统维护的理想选择。
对于新设计，建议考虑Xilinx Spartan或Artix系列FPGA，它们提供更高性能和更低功耗，同时保持良好的兼容性。XC4000E系列的设计经验可以平滑迁移到新一代平台，确保技术延续性和系统可靠性。
- 型号:XC4013E-3BG225C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-PBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 192 I/O 225BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:192
- 栅极数:13000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-BBGA
- 供应商器件封装:225-PBGA（27x27）
- XC4013E-3BG225C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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