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XC17S05PD8I供应商
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XC17S05PD8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S05PD8I参数详情：
XC17S05PD8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM，提供50kb存储容量，专为工业级FPGA配置设计。该芯片采用8-DIP封装，工作温度范围-40°C至85°C，宽电压供电(4.5V-5.5V)，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其通孔安装方式简化了原型设计和维护流程，特别适合需要手工焊接的应用场景。
需要注意的是，XC17S05PD8I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的XC17V系列或SPI Flash替代方案。这些新一代产品不仅提供更大的存储容量，还具备更高的可靠性和更低的功耗，同时支持在线编程功能，显著提升生产效率和系统灵活性。
- 型号:XC17S05PD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:50kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S05PD8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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