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XC2VP30-7FFG896C供应商
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XC2VP30-7FFG896C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP30-7FFG896C参数详情：
XC2VP30-7FFG896C作为Virtex-II Pro系列的FPGA芯片，凭借高达30816个逻辑单元和250万位RAM资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其556个I/O接口和灵活的1.425V-1.575V工作电压范围，使其成为通信设备、工业控制和高端信号处理应用的理想选择。
896-FCBGA封装设计兼顾了散热性能和信号完整性，商业级工作温度范围确保系统在各种环境下稳定运行。该芯片特别适合需要高速数据处理和多协议接口的系统，如基站、雷达系统或高端测试设备，能显著降低系统功耗和板级空间需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-7FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
- XC2VP30-7FFG896C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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