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XC3S200AN-4FTG256I供应商
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XC3S200AN-4FTG256I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S200AN-4FTG256I参数详情:
XC3S200AN-4FTG256I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA,提供448个逻辑块和4032个逻辑单元,结合294K位内存资源,为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。其低功耗设计(1.14V~1.26V供电)和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和测试测量等严苛环境应用。
这款FPGA拥有195个I/O接口,支持多种标准接口协议,便于与各种外围设备连接。256-LBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB设计流程。工程师可利用其灵活的可编程特性实现定制化功能,满足特定应用需求,同时保持系统升级和迭代能力,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC3S200AN-4FTG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:195
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XC3S200AN-4FTG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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