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XC3S200AN-4FTG256C供应商
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XC3S200AN-4FTG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S200AN-4FTG256C参数详情:
XC3S200AN-4FTG256C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA,提供200K系统门和195个I/O接口,适合处理中等复杂度的数字逻辑任务。其宽泛的工作电压范围(1.14V~1.26V)和工业级温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。
这款芯片拥有448个逻辑块和294K位RAM资源,能够实现从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的各种功能。其256-LBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的板级设计,适合空间受限的应用环境。对于需要灵活逻辑配置且追求成本效益的项目,XC3S200AN-4FTG256C提供了可靠且经济的技术解决方案。
- 型号:XC3S200AN-4FTG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:195
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XC3S200AN-4FTG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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