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XC4VLX15-10SF363I供应商
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XC4VLX15-10SF363I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC4VLX15-10SF363I参数详情:
XC4VLX15-10SF363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有1536个逻辑块和13824个逻辑单元,结合884736位的大容量内存资源,为复杂系统设计提供强大的处理能力。240个I/O接口使其能够轻松连接多种外设,而1.14V~1.26V的低功耗设计满足现代电子设备对能效的高要求,适合电池供电的便携设备。
这款363-FBGA封装的FPGA工作温度范围达-40°C~100°C,可广泛应用于工业控制、通信设备、航空航天等领域。其表面贴装设计便于PCB集成,特别适合需要快速原型验证和灵活升级的场合。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计而言,XC4VLX15-10SF363I提供了理想的解决方案。
- 型号:XC4VLX15-10SF363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- XC4VLX15-10SF363I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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