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XC3S1200E-4FGG320C供应商
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XC3S1200E-4FGG320C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:320-FBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1200E-4FGG320C参数详情：
XC3S1200E-4FGG320C是Xilinx Spartan-3E系列中的高性能FPGA芯片，集成了2168个逻辑单元和高达516KB的存储资源，为复杂逻辑处理提供了强大的硬件基础。其250个I/O端口和1.2V低功耗设计，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用，同时表面贴装封装使其易于集成到各类电路板中。
这款FPGA凭借其工业级工作温度范围和丰富的逻辑资源，成为工业控制、通信设备和自动化系统的理想选择。无论是实现高速数据采集、实时信号处理还是定制接口控制，XC3S1200E-4FGG320C都能提供灵活的硬件解决方案，帮助工程师快速实现产品差异化功能，缩短开发周期。
- 型号:XC3S1200E-4FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2168
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:250
- 栅极数:1200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
- XC3S1200E-4FGG320C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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