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XC3S1000-5FG320C供应商
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XC3S1000-5FG320C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S1000-5FG320C参数详情:
XC3S1000-5FG320C是Xilinx Spartan-3系列中的一款高性能FPGA器件,提供17280个逻辑单元和1920个CLB,结合442368位内置RAM,为中等复杂度的数字系统设计提供了强大的硬件平台。其221个I/O引脚和320-BGA封装设计,使其在有限空间内实现高密度集成成为可能,同时1.14V~1.26V的低电压工作特性确保了系统功耗的优化。
该芯片特别适合通信设备、工业自动化和消费电子等领域的应用,能够灵活实现各种定制化逻辑功能。Spartan-3系列的成熟生态系统和丰富的开发工具,大大缩短了产品开发周期,降低了设计门槛。对于需要中等规模逻辑资源但又不希望投入高端FPGA成本的项目而言,XC3S1000-5FG320C提供了性价比极高的解决方案。
- 型号:XC3S1000-5FG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:221
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S1000-5FG320C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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