XC3S5000-5FG676C

XC3S5000-5FG676C是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA，提供74880个逻辑单元和近2MB的嵌入式RAM，具备500万门逻辑容量。其489个I/O接口和低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择，特别适合工业自动化、通信设备和高端消费电子产品。

该芯片在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行，676-BBGA封装提供了良好的散热性能和高密度互连能力。XC3S5000-5FG676C的现场可编程特性使其能够快速适应不同应用需求，从原型验证到小批量生产均可灵活部署，有效缩短产品上市时间，降低开发成本。

• 型号:XC3S5000-5FG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8320
• 逻辑元件/单元数:74880
• 总 RAM 位数:1916928
• I/O 数:489
• 栅极数:5000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC3S5000-5FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。