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XC2VP30-6FGG676C供应商
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XC2VP30-6FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP30-6FGG676C参数详情：
XC2VP30-6FGG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中等规模FPGA，凭借30816逻辑单元和2.5MB大容量内存，为复杂系统设计提供强大计算平台。其416个I/O引脚和灵活的BGA封装设计，使其能够轻松实现与多种外设的高速连接，满足高带宽数据处理需求。
这款FPGA特别适合通信设备、图像处理和工业控制等需要实时信号处理的应用场景。优化的功耗设计（1.425V-1.575V工作电压）在提供高性能的同时确保系统能效，而宽温工作范围（0°C-85°C）使其能够适应各种工业环境，是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-6FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC2VP30-6FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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