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XC7Z045-2FF676E供应商
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XC7Z045-2FF676E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：片上系统 (SoC)，676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z045-2FF676E参数详情：
XC7Z045-2FF676E是赛灵思Zynq-7000系列的高性能SoC，巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，为复杂系统设计提供理想的异构计算平台。其800MHz主频和丰富外设接口（包括以太网、USB OTG、多种串行总线等）使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
这款芯片的真正优势在于软硬件协同设计能力，工程师可在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，实现性能与灵活性的完美平衡。其0°C至100°C的工业级工作温度范围和676-FCBGA封装确保了系统在各种环境下的可靠运行，特别适合需要长期稳定运行的高性能嵌入式系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z045-2FF676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- 系列: Zynq-7000
- 架构: MCU，FPGA
- 核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存: -
- MCU RAM: 256KB
- 外设: DMA
- 连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度: 800MHz
- 主要属性: Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度: 0°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
- XC7Z045-2FF676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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