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XC2V1000-4FGG456I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 324 I/O 456FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V1000-4FGG456I参数详情:

XC2V1000-4FGG456I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA,提供100万门逻辑资源和737KB的嵌入式存储器,配合324个I/O接口,能够胜任复杂逻辑控制和数据处理任务。其1280个CLB单元为设计提供了灵活的硬件配置能力,适合通信、工业控制等需要高性能并行处理的场景。

需要注意的是,此芯片已停产,不建议用于新设计。对于正在寻找替代方案的项目,可考虑Xilinx的Virtex-4或Virtex-5系列,它们提供更高的性能和更低的功耗,同时保持良好的设计兼容性。对于现有系统的维护和升级,XC2V1000-4FGG456I仍可作为可靠选择,但建议尽快制定迁移计划。

  • 型号:XC2V1000-4FGG456I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 324 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1280
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:737280
  • I/O 数:324
  • 栅极数:1000000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • XC2V1000-4FGG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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