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XC17S200APD8I供应商
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XC17S200APD8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S200APD8I参数详情：
XC17S200APD8I是Xilinx推出的2Mb OTP PROM，专为FPGA配置存储设计，提供可靠的非易失性数据存储解决方案。其3V-3.6V低功耗特性和-40°C至85°C宽工作温度范围，使其特别适合工业环境下的FPGA应用，确保系统在各种条件下稳定运行。
尽管该芯片已停产，但其8-DIP封装设计使其在维护现有系统时仍具价值。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，它们提供更高存储容量和更先进的特性，同时保持与现有系统的兼容性，降低升级成本并提高系统性能。
- 型号:XC17S200APD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:2Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S200APD8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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