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XC2V6000-5BF957C供应商
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XC2V6000-5BF957C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2V6000-5BF957C参数详情：
XC2V6000-5BF957C作为Xilinx Virtex-II系列的高密度FPGA，提供600万逻辑门和8448个LAB/CLB资源，配合2.65MB大容量RAM，专为复杂逻辑设计和高性能计算场景打造。其684个丰富I/O接口和宽温工作范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制、通信设备和高端测试仪器的理想选择，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。
这款芯片采用957-FCBGA封装，支持1.425V~1.575V低电压工作，在提供卓越性能的同时兼顾了功耗控制。其现场可编程特性使得设计人员能够灵活实现定制化功能，快速响应市场变化，特别适合原型验证、算法优化和小批量生产，是加速产品上市周期的利器。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5BF957C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：684
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：957-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）
- XC2V6000-5BF957C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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