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XCV100-5BG256I供应商
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XCV100-5BG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV100-5BG256I参数详情：
XCV100-5BG256I是Xilinx Virtex系列的中等规模FPGA，提供2700个逻辑单元和40KB RAM资源，配合180个I/O接口，适合实现复杂逻辑控制和数据处理功能。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等场景的理想选择。
尽管这款芯片已停产，不适合新设计，但其高集成度和灵活的可编程特性仍使其在维护现有系统时具有重要价值。对于需要升级系统的项目，建议考虑Xilinx最新的Virtex-7系列，提供更高的性能和更低的功耗，同时保持良好的向后兼容性。
- 型号:XCV100-5BG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:180
- 栅极数:108904
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
- XCV100-5BG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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