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XC2S100-5FGG256C供应商
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XC2S100-5FGG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2S100-5FGG256C参数详情:
XC2S100-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列中一款中等规模FPGA,提供100K系统门和176个I/O端口,适合需要灵活逻辑处理能力的应用。其600个CLB单元和40Kb存储资源为复杂逻辑设计提供了充足空间,而2.375V~2.625V的工作电压使其在功耗与性能间取得良好平衡。
这款256-BGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信接口和嵌入式系统开发,其可重构特性让工程师能够快速迭代设计,加速产品上市进程。对于需要中等复杂度逻辑处理但又追求成本效益的项目,XC2S100-5FGG256C提供了理想的解决方案。
- 型号:XC2S100-5FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:176
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- XC2S100-5FGG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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