Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC6VSX315T-1FF1759I
XC6VSX315T-1FF1759I供应商
产品参考图片
XC6VSX315T-1FF1759I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VSX315T-1FF1759I参数详情：
XC6VSX315T-1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的旗舰产品，凭借其31万逻辑单元和25MB内置RAM，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。720个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，特别适合需要高速数据传输和实时信号处理的应用场景，如通信基站、医疗成像和高端测试设备。
该芯片工作温度范围覆盖-40°C至100°C，配合0.95V-1.05V的低功耗设计，确保了在工业环境下的稳定运行和能效优化。其高密度逻辑资源和丰富的存储单元，使其成为需要高性能计算和灵活架构的理想选择，尤其适用于需要频繁升级或功能扩展的系统设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-1FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
- XC6VSX315T-1FF1759I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购