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XC18V256PC20I供应商
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XC18V256PC20I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:20-PLCC(9x9)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC18V256PC20I参数详情:
XC18V256PC20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM,专为存储256Kb配置数据而设计,支持系统内可编程功能,使工程师能够在不拆卸芯片的情况下更新FPGA配置。其3.3V低电压特性和-40°C至85°C的工业级工作温度范围,使其成为各种环境条件下可靠运行的理想选择,特别适合需要现场升级的嵌入式系统。
尽管XC18V256PC20I具备表面贴装的便利性和稳定的性能表现,但该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护,可以考虑Xilinx更新的PROM系列,如XCFxxS系列,它们提供更高容量、更低功耗和更先进的加密功能,同时保持与现有设计的兼容性,为未来升级提供更多灵活性。
- 型号:XC18V256PC20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-PLCC(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:20-PLCC(9x9)
- XC18V256PC20I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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