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XC17256EVO8C供应商
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XC17256EVO8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17256EVO8C参数详情：
XC17256EVO8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供256Kb存储容量，专为FPGA设备配置而设计。其串行配置接口简化了FPGA编程流程，表面贴装封装便于在PCB上高效集成，工作温度范围0°C至70°C确保了在多种工业环境下的稳定运行。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有设备的维护或维修项目，可考虑作为临时解决方案，同时建议评估Xilinx当前在售的替代型号，如XC17256系列更新的产品，以获得更长供货周期和技术支持。
- 型号:XC17256EVO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17256EVO8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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