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XCKU040-1FBVA676C供应商
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XCKU040-1FBVA676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU040-1FBVA676C参数详情：
XCKU040-1FBVA676C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，凭借24.24万逻辑单元和21.6MB内存资源，为复杂计算和信号处理提供强大支持。其208个I/O接口和低功耗设计（0.92-0.98V）使其成为通信设备、数据中心加速和高端工业应用的理想选择。
676-BBGA封装配合85°C工作温度范围，确保芯片在严苛环境下的稳定运行。这款FPGA特别适合需要大规模并行处理、实时数据加速和定制硬件逻辑的场景，帮助工程师在不牺牲性能的前提下优化系统成本和功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XCKU040-1FBVA676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 功能总体简述: IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
- 系列: Kintex UltraScale
- LAB/CLB 数: 242400
- 逻辑元件/单元数: 424200
- 总 RAM 位数: 21606000
- I/O 数: 208
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.922 V ~ 0.979 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: 0°C ~ 85°C
- 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
- XCKU040-1FBVA676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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