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XC3S400A-4FGG320I供应商
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XC3S400A-4FGG320I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S400A-4FGG320I参数详情:
XC3S400A-4FGG320I作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件,提供8064个逻辑单元和251个I/O接口,结合368KB的嵌入式RAM资源,为中等复杂度的数字系统设计提供灵活解决方案。其400k系统门规模和1.2V低功耗设计,使其特别适合对功耗敏感但需要高性能逻辑处理的应用场景。
该芯片320-BGA封装形式支持高密度PCB布局,-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行。无论是工业控制、通信设备还是测试测量仪器,XC3S400A-4FGG320I都能通过可编程特性实现定制化逻辑功能,同时提供足够的资源余量应对未来功能扩展需求。
- 型号:XC3S400A-4FGG320I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:251
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S400A-4FGG320I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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