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XA3SD1800A-4FGG676Q供应商
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XA3SD1800A-4FGG676Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3SD1800A-4FGG676Q参数详情：
XA3SD1800A-4FGG676Q作为赛灵思Spartan-3A DSP系列的旗舰产品，凭借37,440个逻辑单元和1.5MB RAM资源，为复杂逻辑处理和数字信号应用提供强大性能。519个I/O接口和宽电压工作范围(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备等领域的理想选择，能够在-40°C至125°C的严苛环境下稳定运行。
该FPGA芯片的高集成度设计显著降低了系统复杂度和整体功耗，特别适合需要实时信号处理的应用场景。676-BGA封装形式兼顾了散热性能和PCB布局灵活性，使工程师能够在有限空间内实现复杂的数字逻辑功能，加速产品开发周期并降低物料清单成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3SD1800A-4FGG676Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP XA
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XA3SD1800A-4FGG676Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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