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XC3S1000-5FG456C供应商
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XC3S1000-5FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S1000-5FG456C参数详情:
XC3S1000-5FG456C是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模FPGA,拥有17280个逻辑单元和442KB RAM,333个I/O接口,为复杂逻辑处理提供了充足资源。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和商用级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为各类工业和消费电子应用的理想选择,特别适合需要灵活硬件配置且对成本敏感的项目。
该芯片采用456-BBGA封装,提供高密度I/O连接,支持多种接口标准,可广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器等领域。Spartan-3系列FPGA的可重配置特性让设计人员能够通过软件更新硬件功能,延长产品生命周期,同时降低开发成本,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- 型号:XC3S1000-5FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:333
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC3S1000-5FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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