XCZU7EG-2FBVB900I

XCZU7EG-2FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器架构，搭配504K+逻辑单元FPGA，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。其1.3GHz主频和ARM Mali-400 MP2图形处理单元，使其成为高性能计算和图形密集型应用的理想选择。

该芯片丰富的接口连接能力，包括CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准协议，配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其特别适合工业自动化、边缘计算和智能视觉系统等严苛环境。900-BBGA封装设计在提供强大性能的同时，也确保了系统的稳定性和可靠性，是工程师开发下一代智能设备的高性价比解决方案。

• 型号:XCZU7EG-2FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7EG-2FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。