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XCZU7EG-1FFVF1517I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU7EG-1FFVF1517I参数详情:

XCZU7EG-1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品,融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性,配合504K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂系统提供异构计算平台。其1.2GHz主频与丰富的外设接口(包括以太网、USB OTG和多种工业总线)使其成为高性能边缘计算和工业自动化的理想选择。

该芯片在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行,1517-BBGA封装提供了优异的散热性能和信号完整性,特别适合严苛环境下的应用。ARM Mali-400 MP2图形处理器确保了出色的视觉处理能力,而FPGA与处理器的紧密结合允许开发者根据具体需求定制硬件加速功能,显著提升系统整体性能和能效比。

  • 制造商产品型号:XCZU7EG-1FFVF1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • XCZU7EG-1FFVF1517I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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