XCZU6EG-L1FFVC900I

XCZU6EG-L1FFVC900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列中的高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及ARM Mali-400 MP2图形处理器，配合469K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程能力。其ARM+FPGA混合架构设计，使开发者能够灵活分配任务到最适合的处理单元，实现高性能与实时性的完美平衡。

该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，支持-40°C至100°C的工业级工作温度，使其成为工业自动化、高端通信设备、航空航天和汽车电子等严苛环境的理想选择。900-BBGA封装提供高密度互连能力，同时保持良好的散热性能，确保系统在长时间高负载运行下的稳定性。

• 型号:XCZU6EG-L1FFVC900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU6EG-L1FFVC900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。