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XC5VFX70T-2FFG665C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VFX70T-2FFG665C参数详情:

XC5VFX70T-2FFG665C是Xilinx Virtex-5 FXT系列的高性能FPGA芯片,拥有5600个逻辑单元和高达5.45MB的嵌入式RAM,360个I/O接口,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和丰富的连接选项。其低功耗设计(0.95V~1.05V)结合工业级温度范围,使其成为通信设备、数据中心加速卡和工业控制系统的理想选择。

这款665-BBGA封装的FPGA特别适合需要实时数据处理和高带宽连接的应用场景,如雷达信号处理、高速通信协议转换和视频处理系统。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制功能,同时保持设计的可升级性,非常适合需要长期支持的产品线。

  • 型号:XC5VFX70T-2FFG665C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5600
  • 逻辑元件/单元数:71680
  • 总 RAM 位数:5455872
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VFX70T-2FFG665C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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