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XC7Z045-1FFG900CES供应商
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XC7Z045-1FFG900CES
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式片上系统芯片,900-FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7Z045-1FFG900CES参数详情:
XC7Z045-1FFG900CES作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品,巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元FPGA,实现异构计算架构。这种设计让系统既能处理复杂控制逻辑,又能通过FPGA实现硬件加速,显著提升实时数据处理能力,特别适合低延迟、高并行的应用场景。
该芯片提供丰富的工业级接口,包括千兆以太网、USB OTG和多种通信协议,可直接连接各类外设。其667MHz主频配合256KB RAM,为工业自动化、通信设备和嵌入式系统提供强大计算支持,同时900-FCBGA封装确保了设计灵活性,是高性能与可编程性的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7Z045-1FFG900CES
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列:Zynq-7000
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- MCU 闪存:-
- MCU RAM:256KB
- 外设:DMA
- 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- XC7Z045-1FFG900CES的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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