XCZU7CG-2FFVC1156I

XCZU7CG-2FFVC1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，集成了双核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和丰富的接口支持，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片采用1156-BBGA封装，支持1.3GHz主频，内置256KB RAM，并通过多种总线接口(CAN、以太网、IC、SPI等)实现灵活的系统连接。其ARM+FPGA异构架构允许在同一芯片上运行实时操作系统和Linux系统，同时通过FPGA实现定制硬件加速，特别适合需要高性能处理和实时响应的工业控制、图像处理和通信协议转换场景。

• 型号:XCZU7CG-2FFVC1156I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU7CG-2FFVC1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。