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XCZU6EG-L2FFVC900E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU6EG-L2FFVC900E参数详情:

XCZU6EG-L2FFVC900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,融合了四核ARM Cortex-A53处理器与双核实时Cortex-R5控制器,搭配469K+逻辑单元FPGA,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器确保了高性能计算与图形处理能力,满足工业级应用严苛要求。

该芯片支持丰富的外设接口,包括CANbus、千兆以太网、USB OTG等,使其成为工业控制、通信设备、边缘计算和人工智能应用的理想选择。900-BBGA封装配合0°C至100°C工作温度范围,确保系统在各种环境下的稳定运行,是高可靠性嵌入式系统设计的强大解决方案。

  • 制造商产品型号:XCZU6EG-L2FFVC900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,469K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • XCZU6EG-L2FFVC900E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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