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XCZU6EG-L2FFVB1156E供应商
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XCZU6EG-L2FFVB1156E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCZU6EG-L2FFVB1156E参数详情：
XCZU6EG-L2FFVB1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合469K+逻辑单元的FPGA，提供卓越的处理能力和硬件可编程性。这款芯片运行在高达1.3GHz的主频下，支持工业级工作温度范围，特别适合需要同时处理复杂控制逻辑和图形密集型任务的应用场景。
丰富的接口连接能力，包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议，使其成为工业自动化、边缘计算和嵌入式视觉系统的理想选择。ARM Mali-400 MP2图形处理器的加入进一步增强了多媒体处理能力，可显著减少外部组件需求，降低系统整体成本和功耗，为工程师提供高度灵活且高性能的解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU6EG-L2FFVB1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- XCZU6EG-L2FFVB1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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