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XC3S1200E-5FT256C供应商
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XC3S1200E-5FT256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1200E-5FT256C参数详情：
XC3S1200E-5FT256C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供19500个逻辑单元和516KB RAM，结合190个I/O端口，是处理复杂逻辑和接口应用的理想选择。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其适合多种嵌入式系统和工业控制场景。
这款FPGA的高集成度和灵活性使其特别适合原型开发、小批量生产以及需要快速迭代的设计。256-LBGA封装在提供足够引脚的同时保持了紧凑的尺寸，适合空间受限的应用环境。工程师可以利用其可编程特性实现定制化功能，同时降低系统整体成本和功耗。
- 型号:XC3S1200E-5FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2168
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:190
- 栅极数:1200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XC3S1200E-5FT256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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