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XCZU5CG-1FBVB900E供应商
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XCZU5CG-1FBVB900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:900-FCBGA（31x31）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCZU5CG-1FBVB900E参数详情：
XCZU5CG-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能片上系统，采用双核Cortex-A53和双核Cortex-R5异构架构，最高运行频率达1.2GHz，结合256K+逻辑单元的可编程逻辑资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可定制化能力。
该芯片丰富的连接接口包括以太网、USB、SPI、IC等，满足工业级通信需求，0°C至100°C的工作温度范围使其适合严苛的工业环境。其FPGA+MCU架构特别适合需要高性能处理与硬件加速结合的应用，如工业自动化、边缘计算和通信设备，可显著降低系统功耗并提高整体性能。
- 型号:XCZU5CG-1FBVB900E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:500MHz，1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
- XCZU5CG-1FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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