XCZU4EV-L1FBVB900I

XCZU4EV-L1FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合192K+逻辑单元的可编程逻辑，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与灵活定制空间。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行。

该芯片丰富的连接接口组合，包括以太网、USB OTG、CAN总线及多种高速串行接口，使其成为工业自动化、边缘计算和通信设备的理想选择。开发者可在ARM处理器实现应用逻辑，同时在FPGA部分定制硬件加速器，实现性能与灵活性的完美平衡，大幅缩短产品上市时间并降低系统BOM成本。

• 型号:XCZU4EV-L1FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU4EV-L1FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。