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XCZU4EG-1SFVC784I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU4EG-1SFVC784I参数详情:

XCZU4EG-1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能异构SoC,集成了四核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2图形处理器,搭配192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其1.2GHz的主频和丰富的接口资源使其成为高性能边缘计算和工业自动化的理想选择。

这款工业级芯片支持-40°C至100°C工作温度,通过784-BFBGA封装提供稳定的性能表现,适用于机器视觉、5G无线通信、数据中心加速等场景。其高度集成的特性大幅降低了系统功耗和PCB复杂度,同时灵活的可编程架构支持快速迭代和功能定制,为工程师提供了性能与灵活性的完美平衡。

  • 型号:XCZU4EG-1SFVC784I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
  • XCZU4EG-1SFVC784I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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