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XCV1000E-6FG1156C供应商
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XCV1000E-6FG1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV1000E-6FG1156C参数详情：
XCV1000E-6FG1156C是一款来自赛灵思的高性能Virtex-E系列FPGA，拥有27648个逻辑单元和393KB的内置RAM资源，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其660个I/O端口提供了卓越的系统连接能力，使工程师能够构建高度集成的解决方案，减少外部组件需求，提高系统可靠性。
这款FPGA的工作温度范围（0°C至85°C）使其适合工业控制、通信设备和数据采集等多种应用场景。其1.71V至1.89V的低电压工作特性不仅降低了整体功耗，还提高了系统的能效比。对于需要高密度逻辑实现、快速原型验证或小批量生产的工程师来说，XCV1000E-6FG1156C提供了灵活且经济高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
- XCV1000E-6FG1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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