XCZU4CG-1FBVB900E

XCZU4CG-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARMCortex-R5处理器，配合192K+逻辑单元的FPGA架构，为工业自动化和边缘计算提供强大处理能力。900-BBGA封装和-40°C~100°C工作温度范围确保其在严苛环境下的稳定运行。

该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，支持多种工业通信协议，使其成为工业控制、机器视觉和通信设备的理想选择。双核处理器的1.2GHz高频率和FPGA的硬件加速能力，可满足实时数据处理需求，同时保持低功耗特性，为系统设计提供灵活性与高性能的完美平衡。

• 型号:XCZU4CG-1FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU4CG-1FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。