XCZU19EG-L1FFVC1760I

XCZU19EG-L1FFVC1760I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及1143K+逻辑单元FPGA，在单一芯片上实现了高性能处理与可编程逻辑的完美结合。其1.2GHz主频和工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为严苛环境下需要高性能计算与灵活硬件加速应用的理想选择。

该芯片提供丰富的外设接口，包括以太网、USB、CAN总线及高速存储接口，支持并行处理与定制硬件加速。其ARM Mali-400 MP2图形处理器确保了出色的视觉处理能力，适用于工业自动化、边缘计算、通信设备等领域，能够同时满足实时控制、信号处理和图形显示等多重需求，大幅降低系统开发复杂度和BOM成本。

• 型号:XCZU19EG-L1FFVC1760I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-L1FFVC1760I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。