XCZU17EG-2FFVD1760I

XCZU17EG-2FFVD1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合926K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力，同时保持低功耗设计。

这款芯片凭借丰富的连接接口（包括以太网、USB、CAN等）和-40°C至100°C的宽温工作范围，特别适合工业自动化、边缘计算、5G基站和高端嵌入式应用，其软硬件协同设计能力可大幅加速产品开发周期，降低系统成本和功耗。

• 型号:XCZU17EG-2FFVD1760I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU17EG-2FFVD1760I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。