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XC6SLX25-N3FGG484C供应商
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XC6SLX25-N3FGG484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX25-N3FGG484C参数详情：
XC6SLX25-N3FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA器件，以其25K逻辑单元和近1MB RAM资源，为中等复杂度应用提供了理想的解决方案。其266个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子领域的理想选择，而1.14V~1.26V的低功耗设计则满足了现代电子设备对能效的严苛要求。
这款484-BBGA封装的FPGA器件特别适合需要灵活接口配置和中等数据处理能力的应用场景，如嵌入式系统、协议转换和信号处理等。其表面贴装特性简化了PCB布局过程，加速了产品上市时间，为工程师提供了在成本与性能之间取得平衡的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX25-N3FGG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：266
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
- XC6SLX25-N3FGG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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