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XCV200-5BG352I供应商
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XCV200-5BG352I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:352-MBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV200-5BG352I参数详情：
XCV200-5BG352I是Xilinx Virtex系列中的高性能FPGA芯片，提供1176个逻辑单元和260个I/O端口，适合通信、工业控制和数据采集系统中的复杂逻辑控制。尽管该芯片已停产，但其可编程性和灵活性仍使其成为定制化解决方案的理想选择，特别适合需要信号处理和实时控制的场合。
该芯片配备57KB嵌入式RAM和236K系统门，工作温度范围宽(-40°C至100°C)，适合严苛环境下的应用。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性，便于现有系统的升级和扩展。
- 型号:XCV200-5BG352I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:260
- 栅极数:236666
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
- XCV200-5BG352I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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